laser per marcare

Stampi e Stampaggio

I sistemi laser trovano tantissime applicazioni nell’ambito della produzione degli stampi e nei processi di stampaggio di materiali plastici o metallici.

Uno degli impieghi più comuni nella saldatura laser è quello della riparazione e manutenzione degli stampi tramite apporto di materiale: si tratta di un processo semi automatico in cui l’abilità dell’operatore è supportata da una tecnologia molto stabile, ripetibile e da funzionalità software che agevolano le lavorazioni.

Inoltre, il laser, ha un impatto termico molto localizzato, quindi minimale, lascia invariate le caratteristiche meccaniche del materiale riducendo al minimo le attività di post lavorazione.

Sistemi laser diversi possono essere utilizzati anche per marcare ed incidere. La marcatura può essere applicata sulle targhette identificative degli stampi, così come su svariati materiali plastici come ad esempio il PC, il PMA, il PP o il PA.

L’incisione laser offre invece tante opportunità per la realizzazione di scavi, texture e lavorazioni 2D-3D con gradi di finitura specifici per ciascuna delle varie esigenze produttive. L’impiego di sorgenti laser ad impulsi ultracorti permette di eseguire lavorazioni ancora più accurate e con gradi di finitura eccellenti supportate da un software proprietario, sviluppato interamente in Sisma che agevola l’elaborazione e la messa in macchina anche dei file più complessi: Easy Mold!

Sisma offre una gamma di prodotti dedicati a questo tipo di processi, da modelli più semplici e compatti come LM-B per saldature su stampi e inserti di piccole dimensioni, alle versioni SWT dedicati a lavorazioni su parti di dimensioni medie, fino alla serie SWA che permette il massimo della flessibilità e facilità d’impiego anche su stampi di grandi dimensioni.

Il laser può essere impiegato non solo per riparazione e manutenzione degli stampi, ma anche per riparazione di parti prodotte da pressofusione (sempre con apporto di materiale), oppure per la saldatura di parti meccaniche in diversi ambiti.