MOULES ET MOULAGES
Les systèmes laser trouvent de nombreuses applications dans la fabrication de moules et dans les processus de moulage de matériaux plastiques ou métalliques.
L’une des utilisations les plus courantes du soudage laser est la réparation et l’entretien des moules par apport de matière : il s’agit d’un processus semi-automatique dans lequel la compétence de l’opérateur est soutenue par une technologie très stable et reproductible et par des fonctionnalités logicielles qui facilitent les usinages.
En outre, le laser a un impact thermique très localisé, donc minime, laissant les caractéristiques mécaniques du matériau inchangées et minimisant les activités après usinage.
Différents systèmes laser peuvent également être utilisés pour le marquage et la gravure. Le marquage peut être appliqué aux plaquettes d’identification des moules, tandis que la gravure vous ouvre sur le monde des effets qui peuvent être obtenus en créant des creux, des textures et un usinage en 3D avec des degrés de finition spécifiques aux exigences de production.
L’utilisation de sources laser avec des durées d’impulsion et des longueurs d’onde différentes permet de réaliser des usinages plus ou moins fins et précis en marquant une très large gamme de matériaux : il peut s’agir d’alliages tels que l’acier, l’aluminium, le titane, le cuivre ou le laiton, ou des matériaux plastiques tels que le PC, le PMA, le PP ou le PA.
Sisma propose une gamme de produits dédiés à ce type de processus, des modèles les plus simples et les plus compacts comme le LM-B pour la soudure sur les petits moules et les inserts, aux versions SWT dédiées au travail sur les pièces de taille moyenne, jusqu’à la série SWA qui permet une flexibilité maximale et une facilité d’utilisation même sur les grands moules.
Le laser peut être utilisé non seulement pour la réparation et l’entretien des moules, mais aussi pour la réparation des pièces moulées sous pression (toujours avec apport de matériaux), ou pour le soudage de pièces mécaniques dans différents domaines.
